醫(yī)美智能SMT貼片紅膠板加工時注意事項

       一、紅膠焊接后存在的缺陷：

       1、虛焊。多數(shù)情況下，是由于膠水污染焊盤所引起的，通常稱為溢膠。包括兩方面原因：一是印刷膠量過多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。

       2、掉件。指在過波峰焊時，由于在高溫下，已固化的膠粘劑的粘接強度迅速降低，因而在波峰的沖擊作用下，致使部分組件掉入錫爐中，一般波峰焊溫度在260度；另外一種是在搬運過程中，由于沖擊力振動等人為原因，使元器件掉落的現(xiàn)象，引起掉件的原因有：①.粘膠劑過期。②.固化強度不夠。③.點膠量不夠。④.膠水中由于受潮而存在著氣泡。

       氣泡存在的原因是：該膠水的抗潮性較差，吸收空氣中水分而形成。它的粘接強度將下降很多。

       二、紅膠使用注意事項：

       1、儲藏：按供貨商提供的條件儲存，一般為2-8度冷藏。

       2、解凍：從冰箱里取出，放在室溫下解凍，一般情況為30分鐘。

       3、施膠：A：確保PCB板面，鋼網(wǎng)、刮刀無臟物、無污染。

        B：擠出適當(dāng)紅膠量置于鋼網(wǎng)的印刷孔前方。

        C：成75O夾角，用力均勻的施膠。

       4、清洗：這批板卡在刷完以后，必須對鋼網(wǎng)、刮刀進行清洗，以防止紅膠干涸后堵塞鋼網(wǎng)孔?？梢允褂萌跻彝椋聪窗逅┗蚬I(yè)酒精進行清洗。

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